Višeslojni

U ovom dijelu želimo vam pružiti osnovne detalje o strukturnim opcijama, tolerancijama, materijalima i smjernicama za raspored višeslojnih ploča. To bi vam trebalo olakšati život kao programera i pomoći u dizajniranju vaših tiskanih ploča tako da budu optimizirane za proizvodnju uz najniže troškove.

Opći detalji

PCB materijali

Kao dobavljač različitih tehnologija PCB-a, količina, mogućnosti isporuke, imamo izbor standardnih materijala s kojima se može pokriti velika širina pojasa različitih vrsta PCB-a i koji su uvijek dostupni u kući.

U većini slučajeva također se mogu ispuniti zahtjevi za drugim ili za posebnim materijalima, ali, ovisno o točnim zahtjevima, za nabavku materijala može biti potrebno oko 10 radnih dana.

Stupite u kontakt s nama i razgovarajte o svojim potrebama s nekim od našeg prodajnog ili CAM tima.

Standardni materijali na skladištu:

Debljina Cu za unutarnje slojeve: Standard - 18 µm i 35 µm,

na zahtjev 70 µm, 105 µm i 140 µm

Vrsta materijala: FR4

Tg: približno 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

εr na 1 MHz: ≤5,4 (tipično: 4,7) Dostupnije na zahtjev

Složi se

Slaganje PCB-a važan je čimbenik u određivanju EMC performansi proizvoda. Dobro slaganje može biti vrlo učinkovito u smanjenju zračenja iz petlji na PCB-u, kao i kabela pričvršćenih na ploču.

Četiri su čimbenika važna u pogledu razmatranja slaganja ploča:

1. Broj slojeva,

2. Broj i vrste zrakoplova (snage i / ili tla) koji se koriste,

3. Poredak ili redoslijed slojeva i

4. Razmak između slojeva.

Obično se ne uzima puno u obzir osim broja slojeva. U mnogim su slučajevima ostala tri čimbenika od jednake važnosti. Prilikom odlučivanja o broju slojeva treba uzeti u obzir sljedeće:

1. Broj signala koji se usmjeravaju i cijena,

2. Učestalost

3. Hoće li proizvod morati udovoljavati zahtjevima emisije klase A ili razreda B?

Često se razmatra samo prva stavka. U stvarnosti su sve stavke od kritične važnosti i trebale bi se jednako razmatrati. Ako se želi postići optimalan dizajn u minimalnom vremenu i uz najniže troškove, posljednja stavka može biti posebno važna i ne smije se zanemariti.

Gornji odlomak ne treba tumačiti kao da ne možete napraviti dobar EMC dizajn na četveroslojnoj ili šestoslojnoj ploči jer to možete. To samo ukazuje na to da se svi ciljevi ne mogu istodobno postići i bit će potreban određeni kompromis. Budući da se svi željeni EMC ciljevi mogu postići osmoslojnom pločom, nema razloga za upotrebu više od osam slojeva osim za smještaj dodatnih slojeva usmjeravanja signala.

Standardna debljina udruživanja za višeslojne PCB je 1,55 mm. Evo nekoliko primjera višeslojnog slaganja PCB-a.